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小型輕量的直接水冷式車載IGBT模塊耐壓為1200V
富士電機與日本山梨大學的研究小組開發出了小型輕量的直接水冷式車載IGBT模塊,這個IGBT模塊與其它的模塊的區別,此次開發品的特點在于陶瓷基板使用Al2O3、散熱片使用鋁。競爭產品大多是陶瓷基板使用Si3N4、散熱片使用銅,或者陶瓷基板使用Al2O3、散熱片使用銅。并在功率半導體國際會議“ISPSD 2013”上發表了該模塊采用的技術。該小型輕量的直接水冷式車載IGBT模塊的耐壓為1200V,電流為500A,面積為320mm×170mm。據介紹,在海外,該小型輕量的直接水冷式車載IGBT模塊已被用于2012年底上市的混合動力車(HEV),而在日本,小型輕量的直接水冷式車載IGBT模塊將配備在的HEV上。
 

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